Manyetik malzemeler üzerine yapılan temel araştırmalar ileriye doğru büyük adımlar atıyor
Geçtiğimiz on yıl boyunca, manyetik bileşenlerdeki değişim ve gelişmeler daha çok üretim kapasitesi, ürün şekli, üretim verimliliği, üretim teknolojisi vb. konularda yoğunlaştı. Temel malzeme araştırmalarına bakıldığında, gelişme oranı aslında çok büyük değil.
Ancak yeni enerji araçları, süper şarj, yapay zeka ve büyük veri gibi terminal alanlarının hızla gelişmesiyle birlikte endüstrinin yüksek performanslı manyetik malzemelere acil ihtiyacı var.Yüksek kaliteli gelişme, manyetik bileşenler endüstrisinin gelişimi için kaçınılmaz bir öneri haline geldi.
Peki 2023'te manyetik malzemelerin "öne çıkan anları" neler?
01 97 malzemeler
Yeni enerji piyasası talebi ve teknoloji geliştirme eğilimleri açısından bakıldığında, manyetik bileşenlerin, kayıpları ve minyatürleştirmeyi azaltırken dönüşüm verimliliğini artırması gerekiyor.Ferrit çekirdekler için, çekirdeğin minyatürleştirilmesini sağlamak için yüksek kaliteli, stabil, yüksek kaliteli tozların kullanılması, sinterleme işleminin optimize edilmesi, çekirdeğin doygunluk manyetik indüksiyon yoğunluğunun arttırılması ve çekirdeğin güç kaybının azaltılması gerekir.
Şu anda 97 malzemenin sektördeki en yüksek performanslı manyetik malzeme olduğu söylenebilir.97 malzemeli manyetik çekirdek son derece yüksek manyetik indüksiyon yoğunluğuna (Bs) ve düşük güç ve girdap akımı kaybına sahiptir.Geleneksel 95 ve 96 malzemelerin yerine sunucularda, şarj yığınlarında, araç şarj cihazlarında ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılabilir.
02 Metal manyetik toz çekirdeği
Metal manyetik toz çekirdek, dağıtılmış hava boşluklarına sahip yumuşak bir manyetik malzemedir.Çeşitli elektronik ürünler minyatürleştirme ve minyatürleştirme yönünde geliştikçe, yüksek doygunluk manyetik akı yoğunluğu, düşük kayıp ve iyi sıcaklık özellikleri gibi mükemmel özellikleriyle daha da fazlası olabilir. Yüksek verimlilik ve yüksek gücün geliştirme gereksinimlerini iyi karşılayabilir. yeni enerji alanındaki elektrik enerjisi dönüşüm ekipmanlarının yoğunluğu.
Yeni enerji araçlarının yaygınlaşması ve büyük ölçekli şarj yığınlarının döşenmesiyle birlikte hızlı ve yüksek güçlü şarj, tüketici talebinde yeni bir trend haline gelecek.Büyük ölçekli hızlı ve yüksek güçlü şarj ekipmanlarının piyasaya sürülmesi, tüm elektrik şebekesi güç kaynağı ekipmanının esnek ve akıllı bir şekilde dönüştürülmesini gerektirir..
Büyük veri ve bulut bilişim gibi bilgi endüstrilerinin hızlı gelişimi, UPS ve daha yüksek performanslı sunucu güç kaynakları gibi yüksek güçlü elektrikli ekipmanların sürekli büyümesini beraberinde getirdi.Akıllı terminallerin ve cep telefonlarının hızlı şarj teknolojisi kullanıcılara yeni deneyimler getirirken aynı zamanda orijinal düşük güçlü şarj güç adaptörünün çıkış gücünü de büyük ölçüde artırıyor.Uygulama gereksinimlerindeki bu yeni değişiklikler, indüktörlerde kullanılan metal manyetik toz çekirdeklere olan talebin hızla büyümeye devam etmesine neden oldu.
Veriler, metal yumuşak manyetik toz çekirdek endüstrisinin genel büyüme oranının 2023'ten 2025'e kadar yaklaşık %17 olmasının beklendiğini gösteriyor. 2025'teki pazar talebinin yaklaşık 260.000 ton olması ve pazar büyüklüğünün yaklaşık 8,6 milyar yuan'a ulaşması bekleniyor. .
03 Film kaplı kare tel
Tek bakır tellerden yassı tellere ve çok telli tellere kadar, teller de yeni enerji sektörünün gelişiminde birçok değişiklik yaşadı ve 2023'te yeni bir tel yapısı ortaya çıkacak: membran kaplı teller.kare çizgi.
Film kaplı kare tel, bitmiş film kaplı telin ekstrüde edilmesiyle yapılır.Yapısının dış tabakası yüksek sıcaklık bandıdır ve iç tabakası çok çekirdekli emaye tel veya bitmiş Teflon yalıtımlı teldir.Sıcaklık dayanımı diğer geleneksel film kaplı tellerden daha iyidir.Çok daha yüksek.
Minyatürleştirme eğilimi altında, terminal ürünleri giderek daha fazla alan gereksinimine sahip oluyor.Film kaplı kare teller, daha düşük yükseklik, daha küçük hacim, yüksek ısı dağılımı ve daha yüksek güç avantajlarından dolayı mühendisler tarafından giderek daha fazla tercih edilmektedir.
Üç katmanlı yalıtımlı kabloları film kaplı kare kablolarla değiştirmek bir trend haline geldi, ancak hala küçük seri test aşamasındadır.Terminal pazarı olgunlaşmaya devam ettikçe, film kaplı kare tel gelecekte daha geniş bir gelişim alanına öncülük edecektir.
▲Membranla sarılmış kare tel yapının kesit görünümü
04 Çip indüktörü
Yapay Zeka, Nesnelerin İnterneti ve 5G gibi sektörlerin hızlı gelişiminin arka planında, yapay zeka sunucularına ilişkin yüksek güç tüketimi ve yüksek ısı dağıtımı gereksinimlerine daha uygun olan çip indüktörleri, 2023'ün en sıcak ürünlerinden biri haline geldi.
Çip indüktörü, çipin güç kaynağı modülünde bulunan entegre indüktörün özel bir şeklidir.Anakart ve grafik kartındaki çeşitli yongaların normal çalışmasını sürdürmek için yonganın ön ucuna güç sağlayabilir.
Yüksek güç alanında, çip güç kaynağının kararlı bir düşük voltaj durumunda olması gerekir.Bu nedenle, yüksek güç talebi yalnızca akımın arttırılmasıyla sağlanabilir, bu da çip indüktörüne daha yüksek yüksek akım direnci gereksinimleri getirir.Ferrit indüktörlerle karşılaştırıldığında, metal yumuşak manyetik toz çip indüktörleri daha iyi manyetik doyma özelliklerine sahiptir ve büyük akımlara daha iyi dayanabilir.Yüksek performanslı GPU'lar için daha uygundurlar ve AI sunucuları gibi yüksek güçlü uygulama senaryolarında kullanılırlar.
Çip indüktörler minyatürleştirme ve yüksek güç tüketimi uygulama alanları için daha uygundur ve gelecekte geleneksel indüktörlerin yerini güçlü bir şekilde alacaklardır.
Inmicro'nun ürettiği çip indüktör, Çin'de bir ilk olan yarı iletken ince film teknolojisini kullanan üçüncü nesil güç indüktörüdür.Inmicro, güç indüktörünü ve ambalaj tabanını yaratıcı bir şekilde tek parça halinde işleyerek ikisi bir arada güç indüktörü ve ambalaj tabanını ortaya çıkarır.
"Çip + indüktör + taban" gerektiren geleneksel SIP ile karşılaştırıldığında, Inmicro tabanlı çözümün, tüm güç modülünün ve çevresel devrelerin işlevlerini daha da azaltmak için yalnızca çipi entegre indüktör ve diğer cihazlarla kapatması gerekir. Güç modülünün boyutu güç yoğunluğunu artırır ve maliyeti azaltır.
Entegre indüktörlerin uygulanması aynı zamanda indüktör üretim sürecinde kaydedilen önemli ilerlemeyi de göstermektedir.Yüksek performanslı manyetik bileşenler yalnızca mükemmel manyetik malzemelere değil aynı zamanda gelişmiş üretim süreçlerine de bağlıdır.
Manyetik bileşen teknolojisi geliştirme yönü
Geçtiğimiz yıl, "Manyetik Bileşenler ve Güç Kaynağı", elektronik transformatörler ve indüktörlerin en popüler son pazarlarına odaklandı ve yeni enerji araçları, şarj yığınları, enerji depolama, sunucu güç kaynakları, geliştirme ve pazarları hakkında derinlemesine rapor verdi. mikro invertörler ve diğer alanlar.Elektronik transformatörler ve indüktörler için alanın yanı sıra teknik gereksinimler.
Sanayi "involüsyonunun" işletmeler arasında yaygın bir durum haline gelmesiyle birlikte, elektronik transformatör ve indüktör şirketlerinin yurtdışında fabrika kurmak üzere yer değiştirmelerinin artılarını ve eksilerini, varlık-hafif veya varlık-ağırlık seçiminin nasıl yapılacağı ve bu gelişmeyle nasıl baş edileceğini de analiz ettik. Yeni enerji piyasalarının ve diğer sanayi kuruluşlarının sıkıntılı noktaları..
Birçok kişiyle takas halindeelektronik transformatörler, indüktörler, manyetik malzeme üreticileri, terminal pazarındaki üst düzey mühendisler ve endüstri uzmanları ve profesörler, yüksek frekans, entegrasyon, yüksek güç, minyatürleştirme ve düşük kaybın elektronik transformatörler için temel gereksinimler haline geldiğini öğrendik, indüktörün teknolojik gelişme yönü endüstri.
En çok izlenen yeni enerji araçlarını örnek alırsak, yeni enerji araçlarının güç sistemlerine yönelik gereksinimleri giderek artıyor.Güç sistemlerinin hepsi bir arada entegre tasarımı, yerleşik OBC şarj cihazlarını, DC-DC dönüştürücüleri ve yüksek voltaj dağıtım sistemlerini entegre eden bir trend haline geldi.Entegre elektrik üniteli ürünler, araç güç kaynakları için giderek ana çözüm haline geldi.Araç güç sistemlerinin entegrasyonu sayesinde yüksek güç, minyatürleştirme, entegrasyon, zeka ve yüksek maliyet performansı, araç güç ürünlerinin gelişim yönü haline gelmiştir.
İçinelektronik transformatörlerVeindüktörlerdevre topolojisinin daha yüksek verim, daha küçük hacim ve daha düşük maliyet yönünde gelişmesi nedeniyle yüksek frekans, dayanıklılık, yüksek yoğunluklu manyetik entegrasyon gibi teknik zorluklarla karşı karşıya kalmaktadırlar.Bu nedenle endüktans transformatörleri de önerilmiştir.Çeşitli gereksinimler.İlk olarak, indüktörlerin ve transformatörlerin performansını artırmak, boyut ve maliyeti azaltmak için manyetik entegrasyon düzeyinin sürekli olarak iyileştirilmesi gerekmektedir;ikincisi, daha yüksek çalışma frekanslarına uyum sağlamak için indüktörlerin ve transformatörlerin frekansının sürekli arttırılması ve yüksek frekanslardan kaynaklanan kayıp sorunlarının iyileştirilmesi gerekmektedir;üçüncüsü, Isı dağıtma performansına yönelik talep artmaya devam ettikçe, gelecekte aşırı şarj yığınlarına sıvı soğutma kademeli olarak dahil edilebilir; bu da indüktörlerin ve transformatörlerin hava geçirmezliği için IP68'e veya daha yükseğe ulaşması gereken yeni gereksinimleri ortaya koyar. koruma seviyeleri.
Hızla gelişen üçüncü nesil yarı iletkeni örnek alırsak, elektronik imalat endüstrisi yavaş yavaş ikinci nesilden üçüncü nesil yarı iletken malzemelere geçiş yapıyor.Yüksek güç,yüksek frekansve minyatürleştirme aynı zamanda manyetik bileşen ürünlerinin geliştirilmesinin de ana teması haline gelecektir.Teknolojik değişiklikler akıllı ekipmanı yeni bir gelişim aşamasına taşıyor, yeni bir elektronik bileşen tasarımı dalgasını başlatıyor ve aynı zamanda daha yüksek süreç gereksinimlerini ortaya koyuyor.
Üçüncü nesil yarı iletken malzemelerin kullanımından sonra güç kaynaklarının anahtarlama sıklığı arttı.Yüksek frekans, yüksek güç ve küçük boyut gereksinimleri altında, elektronik transformatörlerin ve indüktörlerin boyutlarının küçültülmesi ve ısı dağılımının optimize edilmesi, düzleştirme ve entegrasyon yönünde tasarlanması gerekir.
Manyetik çekirdek için, yüksek frekans koşulları altında tane boyutu daha küçük ve toz parçacık boyutu daha incedir.Hem toz formülünün hem de proses koşullarının yenilenmesi gerekiyor.Yüksek frekans ve geniş manyetik alan, geniş sıcaklık ve düşük kayıp, geniş frekans ve düşük kayıp, yüksek Bs ve düşük kayıp, manyetik çekirdeklerin gelişim yönü haline gelmiştir.
Teller için, daha yüksek frekanslarda, çok telli telli teller yaygın olarak kullanılmaktadır ve büküm işleminin iyileştirilmesi ve tellerin sıcaklık seviyesinin arttırılması gerekmektedir.Telin daha ince ve daha ince yapılması gerekir.Telin sarım işlemi sırasında çok ince olması nedeniyle kolayca kırılmasını önlemek amacıyla telin bükülme direncine de belirli gereksinimler getirilir.Ayrıca kayıpları azaltmak için çok telli teller, Litz telleri ve film kaplı teller cilt etkisini belli ölçüde azaltabilir.
Çözüm
Bu yeni malzemelerin ve yeni teknolojilerin ortaya çıkışı, Çin'in manyetik bileşenler endüstrisinin ve hatta 2023'te ilerlemeye çabalayan ve kararlı olan Çin'in imalat endüstrisinin yıllık imajını birlikte şekillendirdi.
Yeni malzemelerin ve yeni icatların ortaya çıkışı, bununla sınırlı değil.Bu "öne çıkan anlar", manyetik malzeme geliştiricilerinin gece gündüz yaptığı araştırmalarla yaratıldı."Küçük" insanlar "büyük" işler başarırlar ve hatırlanmayı hak ederler.
https://www.xgeelectronics.com/products/
Ürünle ilgili sorularınız için lütfen şurayı kontrol edin:ürün sayfası, ayrıca hoş geldinizbize UlaşınAşağıdaki iletişim bilgileri aracılığıyla size 24 saat içinde cevap vereceğiz.
William (Genel Satış Müdürü)
186 8873 0868 (Whats uygulaması/We-Chat)
E-Mail: sales@xuangedz.com liwei202305@gmail.com
(Satış Müdürü)
186 6585 0415 (Whats uygulaması/We-Chat)
E-Mail: sales01@xuangedz.com
(Pazarlama Müdürü)
153 6133 2249 (Whats uygulaması/We-Chat)
E-Mail: sales02@xuangedz.com
Gönderim zamanı: Nis-11-2024